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UltraFlex™-Trocknungs-und Feuerungsbrennofen mit Microzone™-Technologie


Leistungssteigerung für Feuerungsbrennöfen der nächsten Generation

Der NEUE UltraFlex™ von Despatch ist ein moderner Trocken- und Feuerungsbrennofen, der Leistung, Profilflexibilität und reduzierte Betriebskosten der nächsten Generation miteinander vereint. Der neue Feuerungsofen umfasst spezifische Lampen und ein Brennkammerdesign, dass auf die maximale Absorption der Energie in der Zelle optimiert ist. Die neue Microzone™-Technologie ermöglicht eine unendliche Profilflexibilität, mit der auf die ständig wechselnden Produktionsanforderungen reagiert werden kann. Der enthaltene thermische Oxidator sorgt für eine wortwörtlich wartungsfreie Beseitigung von VOCs.

Zusätzlich zu diesen außergewöhnlichen Leistungsmerkmalen umfassen alle Modelle eine verbesserte grafische Benutzeroberfläche, Zugriff auf die Elektronik auf Augenhöhe und einen patentierten Druckknopf-Kammerzugriff. Die meisten Photovoltaikhersteller wählen Feuerungsbrennöfen von Despatch häufiger als alle anderen Marken, um die höchste Effizienz bei Solarzellen zu den niedrigsten möglichen Kosten zu erreichen.

 

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Die Microzone ™-Technologie ermöglicht unendliche Profilflexibilität,
um sich an ständig ändernde Zellarchitekturen anzupassen.
Oben ist eine Überlagerung von vier Beispielprofilen angezeigt.

UltraFlex™-Trocknungs-und Feuerungsbrennofen mit Microzone™-Technologie

 

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    • Schnelle Temperatursteigerung (bis zu 200°C/s)
    • Verbesserte thermische Abkühlung (bis zu 200C/s)
    • Gleichmäßige, stabile und wiederholbare Innraumtemperatur (+/- 2°C)
    • Wellenlängenabgetimmtes Feuerungsverfahren
    • Unendliche Profilflexibilität
    • 20% kleinere Gesamtstellfläche
    • Vier Meter Trocknerlänge zur optimalen Trocknung
    • Wartungsfreie Entfernung von VOCs
    • Weicher Start mit reduzierter Anschlusslast
    • Verbesserte Software-Rezeptverwaltung
    • Elementüberwachung
    • Datenprotokollierung
    • Einzigartiges Abstandsbanddesign trägt Zellen auf Kanten
    • Sicherer, einfacher Kammerzugang
    • Einspuriger-Ofen-Durchsatz: 1.200 - 2.000 Wafer pro Stunde
    • Zweispuriger-Ofen-Durchsatz: 2.400 - 4.000 Wafer pro Stunde
    • Profilbildungssysteme
    • Wasserfilter-Umleitung
    • Ultraschallbandreiniger/-trockner
    • Ununterbrechungsfreie Stromversorgung
    • Kundenspezifische Bandbreiten
    • Integration in Wafer-Automatisierungsgeräte