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SPEZIALLÖSUNGEN
HOCHLEISTUNGSÖFEN DER
LAC-BAUREIHE
REINPROZESSÖFEN DER
LCC/LCD-BAUREIHE
ÖFEN DER BAUREIHE PC02-14
ZUR POLYIMIDHÄRTUNG
DURCHGANGSÖFEN DER
PC-BAUREIHE
STAPELBARE BURN-IN-ÖFEN DER
RBC-BAUREIHE
 

ANWENDUNGSBEREICHE

Bauteile

  • Vorwärmen
  •  
  • Vorwärmen
  •  
  • Trocknen
  •  
  • Pyrolyse
  •  
  • Aushärten
  •  
  • Glühen
  •  
  • Reflow-Lötung
  •  
Datenspeicherung
  • Magnetfeldglühen von Aufnahmeköpfen und Laufwerksmedien aus Aluminium und Glas
  •  
  • Prozesswerkzeuge für MRAM-Halbleiter (MRAM = Magnetspeicher mit wahlfreiem Zugriff)
  •  
Lichtwellenleiter
  • Kleben und Aushärten
  •  
  • Telcordia-Prüfungen und Burn-In
  •  
Montage/Wafer-Level-Packaging
von Halbleitern
  • BCB-Verkapselung
  •  
  • Optisches Härten und Underfill-Curing von CMOS-Sensoren
  •  
  • Die-Attach und BGA
  •  
  • Aushärten von B-Stage Klebstoffen
  •  
  • Zuverlässigkeitsprüfung
  •  
  • Polyimidhärtung
  •  
  • Burn-In und Prüfung
  •  
  • Thermoschock
  •  
Halbleiter-Frontend
  • Magnetfeldglühen
  •  
  • Burn-In-Behandlungen auf Waferebene
  •  
  • Metallische Dünnschichtvergütung
  •  
  • Polyimidhärtung
  •  
  • Aushärtung von Fotolack
  •  
  • Zuverlässigkeitsprüfung
ELEKTRONIK

Despatch ist bereits seit Jahrzehnten als Zulieferer der Elektronikbranche tätig. Auch in der Halbleiterindustrie haben wir uns einen Namen gemacht. Anlagen von Despatch werden sowohl für Halbleiter-Frontend-Funktionen eingesetzt, beispielsweise Burn-In-Behandlungen auf Waferebene („Wafer-Level Burn-In“) und Magnetfeldglühen, als auch für Funktionen bei Montage und Waferlevel-Packaging, wie etwa Die-Attach-Aushärtung, Zuverlässigkeits- und Burn-In-Prüfungen, sowie Thermoschockfunkionen. Unternehmen, die in den Bereichen Datenspeicher-, Mikroprozessor- und Bauteilherstellung tätig sind, setzen Despatch-Anlagen für ihre Glüh-, Trocknungs- und Pyrolyseprozesse ein. Öfen für die Werkzeugbehandlung sind ebenfalls erhältlich.

Halbleiterfertigung

Despatch Industries ist der weltweit führende Lieferant für die Reinprozesshärtung mit schnellen Zyklen bei niedriger Sauerstoffkonzentration von Klebstoffen und Polymeren, wie sie in der Großserienfertigung von Halbleitern verwendet werden.
Überragende Temperaturgleichmäßigkeit bei einer Abweichung von nur ± 0,5 % vom Sollwert
SEMI S2/S8, CE, SECS/GEM Kommunikation
Umgebungssteuerungen für niedrigen Partikelgehalt zum Schutz vor Verunreinigungen
Niedrige Sauerstoffkonzentrationen zur Vermeidung von Oxydation
Nachverfolgung auf Wafer-Ebene und weitere Optionen zur Multichip-Verpackungsintegration

Bauteile

Despatch Industries stellt sich erfolgreich den vielen technischen Herausforderungen der thermischen Bearbeitung für Kondensatoren, Widerstände und andere elektronische Bauteile, die in Mobiltelefonen, CD-Playern, Fernsehern und anderen Geräten verwendet werden.

Vom Vorwärmen bis zum Ausheizen von Keramikkondensatoren, von der Trocknung bis zur Aushärtung stellen Anlagen von Despatch die gleichmäßigen Temperaturen und sanft an- und absteigenden Rampen zur Verfügung, die für diese Prozesse von entscheidender Bedeutung sind. Um die Korrosionsbeständigkeit sicherzustellen, setzt Despatch für Pyrolyseanwendungen ausschließlich Edelstahl in den Ofeninnenräumen ein. Despatch-Öfen sind in der Lage, Luftgeschwindigkeiten mit einer Genauigkeit von ±5 % oder besser zu regeln, bei einer Temperaturgleichmäßigkeit von ±5°C oder besser.

Datenspeicherung

Despatch Industries bietet einzigartige Funktionen für die thermische Bearbeitung kritischer Komponenten zur Datenspeicherung, wie zum Beispiel Festplattenlaufwerke, Aufnahmeköpfe und Laufwerksmedien aus Aluminium und Glas.
• Einbrennen dauerhafter Beschichtungen auf Festplattenmedien, um eine längere Haltbarkeit zu erzielen
• Vergütung von Festplattenmedien aus Aluminiumsubstrat
• Aushärten von Beschichtungen für Festplattenlaufwerke aus Glassubstrat
• Magnetfeldglühen